Die Fine Pitch Board-to-Board Steckverbinder ermöglichen "high density low profile" PCB Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in der Regel nicht für hohe Steckzyklen, sondern für eine einmalige Verbindung entworfen mit der Möglichkeit, eine begrenzte Anzahl von Steckzyklen (ca. 5 mal) während der Lebenszeit des Produktes für Wartungszwecke durchzuführen.

Verfügbar in den Rastermaßen 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm

Stiftleisten in Standard Einlöt-, "Pin in Paste"- und SM-Technologie

• gerade
• abgewinkelt
• Board Spacer
• PC 104+ Typ
• high base "Board to Board"
• Jumper und Kurschlussbrücken

Box Header, auch als "shrouded header" bezeichnet, stehend und liegend ein Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Dank Kodierung ist eine verpolsichere Verbindung "board-to-board" oder "board-to-wire" mit IDC Steckverbindern möglich.

Die Mini-Flex™ IDC Steckverbinder ergeben unter Verwendung von Standard Flachbandkabel im Raster 1.27mm (UL Std. 2651) mit der Mini-Mate™ Steckverbinder Familie eine äußerst zuverlässige "wire-to-board" Verbindung. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.

Diese speziellen Miniatur Buchsen- und Stiftleisten im Raster 1.27mm gibt es mit Steck- oder Lötanschluß (THT), aber auch als Surface Mount Typ (SMT). Ob vertikale oder horizontale Ausführung, die kleine kompakte Bauform bietet ein Höchstmaß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit. Die Vielseitigkeit stellt diese Mini-Mate™ Steckverbinder Familie in Verbindung mit der Mini-Flex™ Ausführung unter Beweis. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.

Buchsenleisten in Standard Einlöt- und SM-Technologie

• stehend
• liegend
• PC 104+ Typ
• "low"- & "high"-Profile
• "top"-, "side"- & "dual"-entry

IDC Steckverbinder als

• Buchse
• "DIP-Plug" und "Transition" Ausführung
• Card Edge
• Box- und DIN Header (DIN 41 651)

1.27mm Raster für PCI 32bit und PCI 64bit

2.54mm Raster stehend und liegend

Neben den Einlöt-(THT) sind auch SMT-Ausführungen verfügbar.

Flex Board und Flex Cable Steckverbinder in Einlöt- (THT) und Surface Mount (SM) -Technologie für "Flexible Printed Circuit" (FPC) und "Flexible Flat Cable" (FFC)

• "ZIF" (Zero Insertion Force) und "LIF" (Low Insertion Force) Ausführungen
• stehend, liegend

Flex Cable, kundenspezifische Konfektionierung in den Rastermaßen von 0.50mm bis 2.54mm.

ZIF ("Zero Insertion Force") Test Sockel für Flex Cable im Raster 0.50mm bis 2.54mm. Die ZIF Test Sockel sind auf bis zu 10.000 Testzyklen mit einfachem öffnen/schließen des ClamShell Verschlusses ausgelegt.

Crimp-Contact Steckverbinder kleinstmöglicher Abmessungen. Eine verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und Surface Mount- (SM-) Technologie. Die meisten der E-tec Crimp-Contact Steckverbinder sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.

Die E-tec Power Steckverbinder sind trotz kleinstmöglicher Abmessungen robuste, verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und SM-Technologie.

Die meisten sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.